Αναλώσιμα Reballing

BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPUStencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iPhone X series. Συμβατό με τις συσκευέςiPhone Xiphone XSiphone XS MaxiPhone XRΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις stencil 1: 75 x 36 x 0.12mmΔιαστάσεις stencil 2: 60 x 86 x 0.12mmΥλικό: ανο..

BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 PlusStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 7iphone 7 PlusΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: ανοξ..

BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/XStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 8iphone 8 PlusiPhone XΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥ..

BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XRStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone XSiphone XS MaxiPhone XRΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.3..

BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad miniStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6iphone 6 PlusiPod Touch 6iPad Mini 4Τεχνικά χαρακτηριστικά:..

BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S PlusStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6Siphone 6S PlusΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: α..

BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.12mm.Συμβατό με τις συσκευέςiPad 6iPad Mini 4Τεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις:80 x 100 x 0.12mmΥλικό: ανοξείδ..

GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515Made In JapanWidth: 1.5mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το ..

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015Made In JapanWidth: 2.0mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το ..

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515Made In JapanWidth: 2.5mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το ..

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015Made In JapanWidth: 3.0mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το ..

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515Made In JapanWidth: 3.5mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το ..