Menu
Your Cart

Αναλώσιμα Reballing

AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with BallsΣημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση...
4,65€
Χωρίς ΦΠΑ:3,75€
AMD Radeon IGP Chip 216-0752001
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
AMD Radeon IGP Chip 216-0752001Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση...
31,80€
Χωρίς ΦΠΑ:25,64€
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with BallsΣημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση...
7,42€
Χωρίς ΦΠΑ:5,99€
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
Κωδικός: 5210131020081
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPUStencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iPhone X series. Συμβατό με τις συσκευέςiPhone Xiphone XSiphone XS MaxiPhone XRΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις stencil 1: 75 x 36 x 0.12mmΔιαστάσεις stencil 2: 60 x 86 x 0.12mmΥλικό: ανο..
12,41€
Χωρίς ΦΠΑ:10,01€
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
Κωδικός: 5210131020364
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/XStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 8iphone 8 PlusiPhone XΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥ..
2,47€
Χωρίς ΦΠΑ:2,00€
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
Κωδικός: 5210131020333
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad miniStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6iphone 6 PlusiPod Touch 6iPad Mini 4Τεχνικά χαρακτηριστικά:..
2,47€
Χωρίς ΦΠΑ:2,00€
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
Κωδικός: 5210131020340
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S PlusStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6Siphone 6S PlusΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: α..
2,47€
Χωρίς ΦΠΑ:2,00€
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
Κωδικός: 5210131020388
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.12mm.Συμβατό με τις συσκευέςiPad 6iPad Mini 4Τεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις:80 x 100 x 0.12mmΥλικό: ανοξείδ..
1,94€
Χωρίς ΦΠΑ:1,57€
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFPΣημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση...
3,65€
Χωρίς ΦΠΑ:2,94€
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFPΣημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση...
2,49€
Χωρίς ΦΠΑ:2,01€
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση...
2,49€
Χωρίς ΦΠΑ:2,01€
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015, made in Japan
Παράδοση σε 1-3 ημέρες
Κωδικός: 5210131026748
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015Made In JapanWidth: 2.0mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το ..
3,37€
Χωρίς ΦΠΑ:2,72€
Εμφάνιση 1 έως 12 από 32 (3 Σελ.)